2月28日，和讯投顾冯禄顺表示，半导体板块呈现低开高走、缩量上涨格局，其持续性及突破左侧高点的潜力需从量价周期与产业链逻辑综合分析。大周期层面，板块已完成关键回踩：周线级别回踩5周、10周均线，月线级别缩量收十字星（本月仅十几个交易日导致量能大幅萎缩），显示下行空间有限且获大周期支撑。小周期层面，5日均线已金叉10日均线，虽MACD月线级别尚未翻红，但60分钟级别已提前转强，表明部分个股已率先启动。操作上需把握两大核心逻辑：其一，产业链选股聚焦上游环节（如光刻胶、光刻设备等涨价预期品种），大牛证券，大牛证券配资，香港大牛证券公司上游材料因供需紧张更具弹性；其二，技术面筛选标准为“均线多头排列（5日金叉10日且K线位于均线上方）+MACD翻红+近期出现过涨停板（体现主力介入强度）”。当前指数虽面临左侧高点压力（前期股价创新高但量能不足财经配资查询，次日放量阴线确认量价背离，其开盘价至收盘价区间构成强阻力位），但只要未出现均线死叉信号，则有望通过震荡消化抛压后挑战压力区间。策略上，在指数均线系统维持多头格局期间，可沿上述标准精选个股参与，若后续放量突破阻力位则反弹空间将进一步打开。
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